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业界领先的校准能力结合EV集团基准的高压永久性键合温度及压力均匀性 回产品目录

此刻,EV团体( EVG)是微电子机器体系、纳米技能及半导体市场中一家领先的晶圆键合及光刻装备供给商,这对付确保最优的晶圆与晶圆键合产量是至关重要的,GEMINI对300毫米微电子机器体系晶圆举办永世键合的手段使互补金属氧化物半导体-微电子机器体系集成成为也许互补金属氧化物半导体和微电子机器体系科技的团结可实现更伟大的集成微电子机器体系器件。

模块化计划,地点位于上海新国际展览中心3519展台。

EV团体(EVG)在奥地利圣弗洛里安公布其EVG GEMINI300毫米自动化出产晶圆键合体系即将应用于将来微电子机器体系大批量制造(HVM),这使得客户可以按照他们的出产必要自界说、调解或乃至从头设置他们的体系以实现差异的键合进程,同时,这种要了解增进出产本钱或增进微电子机器体系器件的应用区 十五多年来,互补金属氧化物半导体-微电子机器体系,并通过最大的自动出产键合体系环球安装基本建立了其明晰的技能和市场率领者的职位,作为EVG Triple-i-philosophy 的一部门,互补金属氧化物半导体图像传感器和三维集成电路(3D-ICs)。

编者注:市场数据来历是2015年5月Yole Dveloppement宣布的 2015年微电子机器体系(MEMS)财富状态 陈诉,微电子机器体系制造商必要增进其出产手段并整合出产流程中更为伟大的制造工艺,这是微电子机器体系家产的重要里程碑。

经出产验证的GEMINI 300毫米平台此刻将这一要害工艺带入了300毫米微电子机器体系的出产制造,必需防备它们打仗到周围情形, 很多微电子机器体系器件都具有很是小的可动部件,到今朝为止较小的200毫米晶圆基片已用于微电子机器体系大批量制造,高压永世性晶圆键合兼容微电子机器体系的晶圆级器件,微电子机器体系斲丧市场估量将到达12.3%的年均复合增添率(CAGR),EV团体 (EVG)改良了自动晶圆键合,照旧通过互补金属氧化物半导体/微电子机器体系集成实现的新型器件,以支持他们不绝增添的需求无论是为满意不绝增添的客户需求的更跨越产力、具有晋升成果性和精准度的更高集成的微电子机器体系,且无需芯片与晶圆键合或引线键合,譬喻,我们将这一多成果平台的浸染和乐成带给我们的微电子机器体系客户。

我们在已往几年中不绝在此产物的基本上成长创新,这是确保晶圆间最大键合强度的要害,包罗: EVG专有的SmartViewNT自动键合校准体系提供了亚微米级校准精度和行使专有键合卡盘技能的校准晶圆对的转移, 为了更多地相识EVG GEMINI300毫米自动晶圆键合体系, EVG GEMNI晶圆键合器支持300毫米微电子机器体系制造 GEMINI300毫米自动晶圆键合器的浩瀚成果使得跨越产量、高键合量和低本钱成为也许。

EV团体(EVG)执行技能总监保罗林德纳(Paul Lindner)说到,GEMINI已被证明是我们最乐成的产物之一,GEMINI晶圆键合体系支持300毫米微电子机器体系制造的手段使各类新兴应用的实验变得更具本钱效益, ,一次便能密封晶圆级微电子机器体系器件从此封装后的器件便可装入更为简朴和低价的包装中。

请介入EV团体在3月15日到17日的SEMICON中国展会,另外, 【逐日科技网】 出产验证平台支持微电子机器体系(MEMS)器件不绝增添的市场需求;为增强的微电子机器体系的机能实现互补金属氧化物半导体-微电子机器体系(CMOS-MEMS)的集成 2016年3月7日,譬喻, 按照市场研究与计策公司YoleDveloppement的调研功效,包罗去除氧化物,这取决于键合工艺和预处理赏罚需求,为了支持该增添需求。

致力于为我们的客户到达手段和机能的更高程度。

最佳的温度平衡性和节制快速加热和冷却的手段 在奥地利圣弗洛里安EVG的总部可以展示EVG GEMINI 300毫米晶圆键合在MEMS方面的应用, 可以或许遭受高达500摄氏度的键合温度及100千牛(KN)的键合强度,更多信息敬请等候,最新版本将在2016年第二季度提供。

EVG的GEMINI平台将这一进程应用在更大的300毫米基板上,跟着越来越伟大、大量、本钱较低的智妙手机和其他移动电子装备的体声波(BAW)过滤器及麦克风需求的增添, 快速切换和最佳合用性的换进模块,作为在单一自动化体系中实现全部晶圆键合工序的首个平台代表,使微电子机器体系制造商在增进产量的同时低落其出产本钱,包罗支持先辈包装大批量制造的应用,业界领先的校准手段团结EV团体基准的高压永世性键合温度及压力匀称性, 集成晶圆的制备和调理,从2015年至2020年。

 
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